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De bonne qualité Simple face PCB en ventes
De bonne qualité Simple face PCB en ventes
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Processus de fabrication multicouche de la carte PCB 1OZ de FR4 1.6mm pour la télécommunication

Chine Processus de fabrication multicouche de la carte PCB 1OZ de FR4 1.6mm pour la télécommunication fournisseur
Processus de fabrication multicouche de la carte PCB 1OZ de FR4 1.6mm pour la télécommunication fournisseur Processus de fabrication multicouche de la carte PCB 1OZ de FR4 1.6mm pour la télécommunication fournisseur

Image Grand :  Processus de fabrication multicouche de la carte PCB 1OZ de FR4 1.6mm pour la télécommunication

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Chine (continentale)
Nom de marque: Global Success Circuits Co.,Ltd
Certification: ISO 9001:2015, UL , ISO 14001, TS16949
Numéro de modèle: GSC-054D

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: US$ 0.01 - 2.50 / Piece
Détails d'emballage: Emballage de vide et boîte de haute qualité de carton
Délai de livraison: 3 - 15 jours
Conditions de paiement: T/T, Western Union, L/C, D/A
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Description de produit détaillée
Matériau: FR4 Épaisseur de cuivre: 1.0oz
Finissage extérieur: L'ENIG épaisseur de borad: 1.6mm
couleur vendue de masque: le grsold maseen largeur de voie minimale, espaçant: 4/4 mil

Processus de fabrication multicouche de la carte PCB 1OZ de FR4 1.6mm pour la télécommunication

 

 

 

Carte PCB multicouche

 

La carte PCB multicouche est une carte qui a plus de deux couches.

À la différence d'une carte PCB double face qui a seulement deux couches conductrices de matériel, tout le PCBs multicouche doit avoir au moins trois couches de matériel conducteur qui sont enterrées au centre du matériel.

 

 
 

Avantages de PCBs multicouche (comparé pour choisir ou PCBs double face)

  • Une densité plus élevée d'assemblée
  • Plus de petite taille (l'épargne considérable sur l'espace)
  • Flexibilité accrue
  • Caractéristiques commandées d'impédance d'incorporation plus facile.
  • IEM protégeant par le placement soigneux des couches de puissance et de terre.
  • Réduit le besoin de harnais de câblage d'interconnexion (réduit le poids global)

 

 

 

Applications de PCBs multicouche

 

Tandis que les avantages de poids et d'espace de PCBs multicouche sont particulièrement précieux pour PCBs aérospatial, PCBs multicouche sont également salutaire aux applications où les niveaux de « interférence » sont critiques. Ce sont quelque autre les applications utilisant les cartes électronique multicouche :

  • Ordinateurs
  • Serveurs d'archivage
  • Stockage de données
  • Transmission de signal
  • Transmission de téléphone portable
  • Répétiteurs de téléphone portable
  • Technologie de GPS
  • Contrôles industriels
  • Systèmes satellites
  • Dispositifs tenus dans la main
  • Équipement de test
  • Équipement de rayon X
  • Moniteurs de coeur
  • Technologie de tomodensitogramme
  • Accélérateurs atomiques
  • Systèmes d'alarme d'incendie centraux
  • Récepteurs optiques de fibre
  • Systèmes de détection nucléaires
  • Équipement de sonde d'espace
  • Analyse de temps

 

Capacité de fabrication de carte PCB

Non Article Capacité de processus de carte PCB
1 matière première TG normal FR4, haut TG FR4, PTFE, Rogers, bas Dk/Df etc.
2 Couleur de masque de soudure vert, rouge, bleu, blanc, jaune, pourpre, noir
3 Couleur de légende blanc, jaune, noir, rouge
4 Type de préparation de surface L'ENIG, étain d'immersion, HAF, HAF LF, OSP, or instantané, doigt d'or, argent sterling
5 Couche- maximale (L) 14
6 Taille maximale d'unité (millimètre) 620*813 (24 ″ de ″ *32)
7 Taille fonctionnante maximale de panneau (millimètre) 620*900 (24 ″ de ″ x35.4)
8 Épaisseur maximale de conseil (millimètre) 3,5
9 Épaisseur minimale de conseil (millimètre) 0,3
10 Tolérance d'épaisseur de conseil (millimètre) T<1>
11 Tolérance d'enregistrement (millimètre) +/--0,10
12 Diamètre de trou mécanique minimal de perçage (millimètre) 0,15
13 Diamètre de trou minimal de perçage de laser (millimètre) 0,075
14 Aspect maximal (par le trou) 15:1
  Aspect maximal (micro-par l'intermédiaire de) 1.3:1
15 Bord minimal de trou pour cuivrer l'espace (millimètre) L≤10, 0,15 ; L=12-22,0.175 ; L=24-34, 0,2 ; L=36-44, 0,25 ; L>44, 0,3
16 Dégagement de couche de Min. Inner (millimètre) 0,15
17 Bord minimal de trou pour trouer l'espace de bord (millimètre) 0,28
18 Bord minimal de trou pour profiler la ligne l'espace (millimètre) 0,2
19 Cuivre de couche de Min. Inner pour profiler la ligne l'espace (millimètre) 0,2
20 Tolérance d'enregistrement entre les trous (millimètre) ±0.05
21 Épaisseur de cuivre de finition maximale (um) Couche externe : 420 (12oz)
Couche intérieure : 210 (6oz)
22 Largeur de trace de mn (millimètre) 0,075 (3mil)
23 Mn d'espace de trace (millimètre) 0,075 (3mil)
24 Épaisseur de masque de soudure (um) ligne coin : >8 (0.3mil)
sur le cuivre : >10 (0.4mil)
25 Épaisseur d'or de l'ENIG (um) 0.025-0.125
26 Épaisseur de nickel de l'ENIG (um) 3-9
27 Épaisseur d'argent sterling (um) 0.15-0.75
28 Épaisseur minimale de bidon de HAL (um) 0,75
29 Épaisseur de bidon d'immersion (um) 0.8-1.2
30 épaisseur Dur-épaisse d'or de placage à l'or (um) 1.27-2.0
31 épaisseur d'or d'or d'électrodéposition de doigt (um) 0.025-1.51
32 épaisseur d'or de nickel d'électrodéposition de doigt (um) 3-15
33 épaisseur instantanée d'or de placage à l'or (um) 0,025-0.05
34 épaisseur instantanée de nickel de placage à l'or (um) 3-15
35 tolérance de taille de profil (millimètre) ±0.08
36 Taille maximale de trou de branchement de masque de soudure (millimètre) 0,7
37 Protection de BGA (millimètre) ≥0.25 (HAL ou HAL libèrent : 0,35)
38 Tolérance de position de lame de V-CUT (millimètre) +/--0,10
39 Tolérance de position de V-CUT (millimètre) +/--0,10
40 Tolérance de l'angle biseautée de doigt d'or (o) +/--5
41 Tolérance d'impédance (%) +/--5%
42 Tolérance de halage (%) 0,75%
43 Largeur minimale de légende (millimètre) 0,1
44 Classe de flamme du feu 94V-0
Special pour par l'intermédiaire de dans des produits de protection Taille de trou branchée par résine (minimale) (millimètre) 0,3
Taille de trou branchée par résine (maximum) (millimètre) 0,75
Épaisseur de conseil branchée par résine (minimale) (millimètre) 0,5
Épaisseur de conseil branchée par résine (maximum) (millimètre) 3,5
Allongement maximum branché par résine 8:1
Trou minimum branché par résine pour trouer l'espace (millimètre) 0,4
La taille de trou de différence dans une peut-elle embarquer ? oui
  Taille maximale de panneau (finie) (millimètres) 880 ×580
Taille fonctionnante maximale de panneau (millimètres) 914 × 602
Épaisseur maximale de conseil (millimètres) 12
Couche- maximale (L) 40
Aspect 30:1 (trou minimal : 0,4 millimètres)
Ligne au loin/espace (millimètre) 0.075/ 0,075
Capacité arrière de perceuse Oui
Tolérance de la perceuse arrière (millimètre) ±0.05
Tolérance des trous d'ajustement de presse (millimètre) ±0.05
Type de préparation de surface OSP, argent sterling, l'ENIG
panneau de Rigide-câble Taille de trou (millimètre) 0,2
Épaisseur diélectrique (millimètre) 0,025
Taille fonctionnante de panneau (millimètre) X.500 350
Ligne au loin/espace (millimètre) 0.075/ 0,075
Renfort Oui
Couches de panneau de câble (l) 8 (4plys de panneau de câble)
Couches rigides de conseil (l) ≥14
Préparation de surface Tous
Panneau de câble dans la mi ou externe couche Chacun des deux
Special pour des produits de HDI Taille de trou de perçage de laser (millimètre) 0,075
Épaisseur diélectrique maximale (millimètre) 0,15
Épaisseur diélectrique minimale (millimètre) 0,05
Aspect maximal 1.5:1
Taille inférieure de protection (sous micro-par l'intermédiaire de) (millimètre) Trou size+0.15
Taille de protection de côté supérieur (sur micro-par l'intermédiaire de) (millimètre) Trou size+0.15
Remplissage de cuivre ou pas (oui ou non) (millimètre) oui
Par l'intermédiaire de dans la conception de protection ou pas (oui ou non) oui
Résine enterrée de trou branchée (oui ou non) oui
La mn par l'intermédiaire de la taille peut être cuivre rempli (les millimètres) 0,1
Temps maximaux de pile 4

 

Le succès global est un fabricant multicouche expérimenté de carte PCB

Le succès global avait produit PCBs multicouche pendant plus de 13 années. Au cours des années, nous avons vu tous les types de constructions multicouche de diverses industries, répondus tous les types de questions multicouche, et résolus tous les types de problèmes avec PCBs multicouche.

 

 

 

Avantages de fabrication de carte PCB de succès global au-dessus d'autres fournisseurs de carte PCB

 

  • l'expérience de 13 ans de la fabrication de cartes électronique
  • Évaluation directe d'usine basse, aucun coût caché
  • Équipements internes des prototypes de carte PCB au volume sans couture de carte PCB
  • La livraison expédiée (24 heures de plus rapide), standard et programmée
  • OIN 9001, OIN 14001, ISO/TS 16949, UL et RoHS ont certifié
  • la livraison de période active de 99%, essai électrique de 100% et pleines inspections
  • Réponse et exécution vraiment rapides
  • Argent de retour garanti, le meilleur retour de valeur
  • Aucune charge de MOQ, aucun ordre n'est trop petite

 

Processus de fabrication multicouche de la carte PCB 1OZ de FR4 1.6mm pour la télécommunication

 

 

Processus de fabrication multicouche de la carte PCB 1OZ de FR4 1.6mm pour la télécommunication

 

 

 

Coordonnées
Global Success Circuits Co.,Ltd

Personne à contacter: Denny Huang

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