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épaisseur multicouche de la carte PCB 1.6MM de contrôle d'impédance de masque de soudure du vert 1OZ

Certificat
De bonne qualité Simple face PCB en ventes
De bonne qualité Simple face PCB en ventes
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épaisseur multicouche de la carte PCB 1.6MM de contrôle d'impédance de masque de soudure du vert 1OZ

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Image Grand :  épaisseur multicouche de la carte PCB 1.6MM de contrôle d'impédance de masque de soudure du vert 1OZ

Détails sur le produit:

Lieu d'origine: Chine (continentale)
Nom de marque: Global Success Circuits Co.,Ltd
Certification: UL(E324220) TS16949 ISO 9001
Numéro de modèle: GSC-P2QAE3

Conditions de paiement et expédition:

Quantité de commande min: 1 morceau
Prix: US$ 0.1 - 5 / Piece
Détails d'emballage: Emballage de vide et boîte de haute qualité de carton
Délai de livraison: 5 - 15 jours
Conditions de paiement: T/T, L/C, D/A, Western Union
Capacité d'approvisionnement: 80,000㎡/Month
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Description de produit détaillée
Matériau: FR4 TG180 Épaisseur de conseil: 1.6mm
Épaisseur de cuivre: 1oz Taille minimum de foret: 0.30mm
Finition extérieure: or d'immersion Applications: LED

épaisseur multicouche de la carte PCB 1.6MM de contrôle d'impédance de masque de soudure du vert 1OZ

 

 

 

Quelle est une carte PCB multicouche ? (Carte PCB de Multilalyer)

 

La carte électronique (PCB) est un panneau mince « imprimé » avec les fils électriques et fait à partir de la fibre de verre ou du matériel semblable. PCBs sont utilisé généralement dans des dispositifs d'ordinateur tels que des cartes mère, des networks interface cards, et des pastilles à MÉMOIRE VIVE. Ils sont relativement bon marché et tout à fait rapidement. Quand la carte PCB est fabriquée avec plusieurs couches placées plus d'une une autre, on le connaît comme carte PCB multicouche. Les couches multiples établissent un ensemble fiable d'interconnexions prédéterminées pour les circuits électroniques.

 

 

Il y a plusieurs techniques qui peuvent être employées pour accomplir cette tâche. Certaines de ces techniques sont handicapées par leur confiance dans un grand nombre de processus chimiques pour conditionner le substrat. Un grand nombre de processus chimiques sont nécessaires pour activer les à travers-trous et le plat de cuivre électrolytique entre les couches adjacentes. La procédure générale est comme suit :
 
1. Obtenant le matériel et l'équipement dont vous aurez besoin, comme les exercices et la cellule électrolytique de cuivre-électrodéposition.
2. Composition des substrats de cuivre de sorte que l'orientation de chacune puisse être uniquement déterminée. Ceci est parfois connu en tant que structuration et peut être fait suivre un grand choix de méthodes.
3. Forage des couches avec le matériel de forage spécifique pour créer des trous ou des vias. Ces vias sont plaqués avec le cuivre pour former plaquer-à travers des trous.
4. Correctement nettoyage des substrats de cuivre sur votre conseil.
5. Galvanoplastie du substrat de carte PCB utilisant la galvanoplastie de cuivre acide.
6. Stratification du conseil multicouche.
 
Sous la haute pression et la chaleur, les couches fusionnent. Les conducteurs seront séparés, et des signaux et la puissance entre les couches seront reliés. Cette technique s'assure que toutes les couches sont forées et plaquées d'abord, et alors stratifié. Ceci peut aider à réduire le nombre de processus chimiques requis pour accomplir cette tâche difficile. PCBs multicouche peut avoir l'autant d'en tant que 14 couches. Cependant, ceci peut être tout à fait cher, et il est plus commun pour que PCBs ait 6 ou 8 couches.
 
 
Une carte PCB multicouche contient deux plans de référence et un signal par l'intermédiaire de. Le signal par l'intermédiaire de permet un signal pour traverser tous les avions. Piquer par l'intermédiaire de est relié à un des avions à côté du signal par l'intermédiaire de et sert à réduire le secteur par lequel le signal traverse. C'est très important car il peut aider à réduire le bruit et l'entretien croisé.
 

 

La fonctionnalité de produit de la carte PCB multicouche dépend de l'interconnexion entre les couches. Ainsi il est très critique d'être préoccupé par les microvias et la carte PCB à haute densité d'interconnexion de HDI de carte PCB de ︱ de ︱ à haute densité global de carte PCB.

 

Les conseils multicouche peuvent être rigides ou flexibles. La technologie multicouche rigide de carte PCB peut s'avérer très chère en raison de l'expertise exigée et du matériel de forage cher. PCBs multicouche flexible se servent des circuits flexibles et réduisent la taille du produit final. Cependant, PCBs multicouche flexible doit avoir moins couches parce qu'une augmentation du nombre de couches signifie une perte dans la flexibilité de ces couches.

 

Les avantages de PCBs multicouche incluent le câblage élevé de fiabilité et d'uniforme. Cependant, les coûts initiaux sont plus hauts que celui de PCBs un-posé. En outre, la réparation d'une carte PCB multicouche est tout à fait difficile.

 

 

 

Nous avons fondé en 2005, le succès global s'est développé dans un des plus grands et les plus expérimentés fabricants de carte électronique en Chine.

 

 Carte PCB Prototype de haute précision Production en vrac de carte PCB
Couches maximum 1-28 couches 1-14 couches
Ligne largeur MINIMUM (mil) 3mil 4mil
Ligne MINIMUM l'espace (mil) 3mil 4mil
Minute par l'intermédiaire de (perçage mécanique) Panneau thickness≤1.2mm 0.15mm 0.2mm
Panneau thickness≤2.5mm 0.2mm 0.3mm
Panneau thickness>2.5mm Aspect Ration≤13 : 1 Aspect Ration≤13 : 1
Ration d'aspect Aspect Ration≤13 : 1 Aspect Ration≤13 : 1
Épaisseur de conseil Max 8mm 7mm
MINUTE

2 couches : 0.2mm ;

4 couches : 0.35mm ;

6 couches : 0.55mm ;

8 couches : 0.7mm ;

10 couches : 0.9mm

2 couches : 0.2mm ;

4 couches : 0.4mm ;

6 couches : 0.6mm ;

8layers : 0.8mm

Taille de conseil de max 610*1200mm 610*1200mm
Épaisseur de cuivre maximum 0.5-6oz 0.5-6oz

Or d'immersion

Épaisseur plaquée par or

Or d'immersion : Au, 1-8u »
Doigt d'or : Au, 1-150u »
Or plaqué : Au, 1-150u »
Nickelé : 50-500u »
 
Épais de cuivre de trou 25um 1mil 25um 1mil
Tolérance Épaisseur de conseil Panneau thickness≤1.0mm : +/-0.1mm
panneau thickness>2.0mm de 1.0mm : +/--8%
Panneau thickness≤1.0mm : +/-0.1mm
panneau thickness>2.0mm de 1.0mm : +/--8%
Tolérance d'ensemble ≤100mm : +/-0.1mm
100<> >300mm : +/-0.2mm
≤100mm : +/-0.13mm
100<> >300mm : +/-0.2mm
Impédance ±10% ±10%
Pont MINIMUM de masque de soudure  0.08mm  0.10mm
Branchement de la capacité de Vias  0.25mm--0.60mm  0.70mm--1.00mm

 

 

 

Politique de qualité :
 
Qualité d'abord, amélioration continue, satisfaction du client.
 
Objet de qualité :
 
Taux de la plainte du client : <0>
Taux de produits passés : >98%
Taux de taux de produit d'unquality : ≤500 page par minute
Taux de la livraison à l'heure : 99,6%
Satisfaction du client >99%

Coordonnées
Global Success Circuits Co.,Ltd

Personne à contacter: Denny Huang

Téléphone: +8613425535206

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